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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
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【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准(DRC)
CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产?外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后,是否能与其他部件装配到一起?如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多
【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准(DRC)
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为实现最佳PCB设计做出权衡
作者:Barry Olney (澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域,专门研究线路板级模拟技术,其研发的iCD Desig ...查看更多
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作者:Barry Olney (澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域,专门研究线路板级模拟技术,其研发的iCD Desig ...查看更多